Följ vår...

Rykte: Läckt bild visar insidan av en 3DS

Nintendo 3DS

Det verkar som att Mitsumi, tillverkaren av Nintendos Nintendo DS-konsoler, har skickat en bild på en testplattform av Nintendo 3DS och ett antal dokument rörande konsolen till Federal Communications Commission; organisationen ansvarig för digital kommunikation i USA. Du hittar dokumentenen här.

Bilden, som ni kan se ovan, ska visa moderkortet på en testversion av Nintendos nästa bärbara konsol. Det mest anmärkningsvärda med bilden är att den visar att den övre skärmen på 3DS kommer att vara widescreen, medan den nedre har den klassiska 4:3-upplösningen.

Människor betydligt mer kunniga inom elektronik än vi själva hävdar även att den övre skärmen är kopplad till ett auto-stereoscopic-chip från Sharp, som tidigare ryktades vara tillverkaren av det kort som kommer att driva Nintendo 3DS 3D-funktioner. Bottenskärmen kommer att förbli icke-3D.

Nintendo 3DS kommer att avtäckas och finnas spelbar på E3 2010, som arrangeras i Los Angeles i mitten av nästa månad. Nintendos presskonferens är den 15 juni.

Skriv en kommentar till artikeln

Copyright © Anders NorénKontakta mig